‌‌Analyse et solutions de défaillance de la pâte à souder

1. Composition et fonction‌

• ‌Poudre d'alliage de soudure (85-90 %): Forme des connexions électriques (Sn-Pb, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi).
• ‌Flux (10-15 %): Contient des activateurs, des agents thixotropes, des résines et des solvants.

‌2. Causes d'échec courantes‌

• ‌Débordement de flux‌:
  • Flux excessif (> 20 %) ou agent thixotrope insuffisant.
  • Chauffage inadéquat (un préchauffage rapide provoque l'ébullition du solvant).
• ‌Oxydation et humidité: Dégrade les performances des poudres d'alliage et des flux.

‌3. Méthodes analytiques‌

• ‌Analyse des métaux (ICP-OES): Mesure les rapports Sn, Ag, Cu.
• ‌Analyse organique (GC-MS / Py-GCMS): Identifie les solvants et les résines.

‌4. Solutions d'amélioration‌

• ‌Ajustement de la formule: Réduisez le flux (<12 %) ou utilisez des solvants à ébullition élevée.
• ‌Optimisation des processus: Prolonger le préchauffage (60-120s) pour une meilleure évaporation du solvant.
• ‌Sélection des fournisseurs: S'assurer que la teneur en agents thixotropes répond aux normes.

‌Exemple: Un fabricant de smartphones a réduit les défauts de débordement de flux de 0,8 % à 0,12 % en ajustant le contenu du flux et le temps de préchauffage, économisant 2,3 millions de yens par an.

(Remarque : pour les aides visuelles, incluez des diagrammes de la composition de la pâte à souder, des modes de défaillance et des techniques analytiques.)